要规定有关高精度蚀刻的pcb设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
pcb设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上为薄弱的环节，在rf设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
电路板系统的互连包括芯片到电路板、pcb板内互连以及pcb与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了pcb板内互连进行高频pcb 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的pcb设计带来便利。
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